北京博信智联科技有限公司、成立于2008年3月，主要从事移动通讯芯片、通讯模块、通讯终端产品研发、设计和销售，是国内屈指可数的有能力进行第四代移动通讯LTE终端基带核心芯片开发的企业之一。 博信的通讯产品目前被广泛应用于我国的各个行业专网，包括电力、水利、石油、公安；目前我国军方的通讯产品的正在进行升级换代，博信的产品已经被应用于多个项目；随着军民融合政策的进一步推进和落实，作为在通信核心技术领域的良好技术积累的高新技术企业，博信在未来将投入更大资源和力度进行支持宽窄带融合多模通信芯片的研制开发，力争成为该领域的领军企业。 发展历程2008年12月，开始LTE芯片相关研发2009年1月，承担国家科技重大专项TD-LTE终端基带芯片开项目2010年3月，发布基于自主研发基带芯片的TD-LTE数据卡2010年8月，参与上海世博会实验网，向全球展示TD-LTE2011年4月，作为第一批三家芯片企业之一参与中移动第一期规模测试2012年3月，研制出业界第一款40nm TD/FDD LTE共模基带芯片WD50002012年5月，成功入选并顺利完成中移动第二期规模测试2013年10月，研制出业界第一款支持集群功能的 LTE基带芯片WD51002014年12月，支持战略合作伙伴完成军网通讯标准制定并获得技术竞标测试第一名2015年3月，首家通过工信部B-Trunc全部集群终端测试项测试

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北京博信智联科技有限公司、成立于2008年3月，主要从事移动通讯芯片、通讯模块、通讯终端产品研发、设计和销售，是国内屈指可数的有能力进行第四代移动通讯LTE终端基带核心芯片开发的企业之一。 博信的通讯产品目前被广泛应用于我国的各个行业专网，包括电力、水利、石油、公安；目前我国军方的通讯产品的正在进行升级换代，博信的产品已经被应用于多个项目；随着军民融合政策的进一步推进和落实，作为在通信核心技术领域的良好技术积累的高新技术企业，博信在未来将投入更大资源和力度进行支持宽窄带融合多模通信芯片的研制开发，力争成为该领域的领军企业。 发展历程2008年12月，开始LTE芯片相关研发2009年1月，承担国家科技重大专项TD-LTE终端基带芯片开项目2010年3月，发布基于自主研发基带芯片的TD-LTE数据卡2010年8月，参与上海世博会实验网，向全球展示TD-LTE2011年4月，作为第一批三家芯片企业之一参与中移动第一期规模测试2012年3月，研制出业界第一款40nm TD/FDD LTE共模基带芯片WD50002012年5月，成功入选并顺利完成中移动第二期规模测试2013年10月，研制出业界第一款支持集群功能的 LTE基带芯片WD51002014年12月，支持战略合作伙伴完成军网通讯标准制定并获得技术竞标测试第一名2015年3月，首家通过工信部B-Trunc全部集群终端测试项测试
企业福利
工商信息
该企业的信用信息可访问企查查进行查询

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数据来源： 天眼查

成立日期： {{XYBase.Date.date("Y-m-d",details.estiblishTime)}}

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企业类型： {{details.companyOrgType}}

经营状态： {{details.regStatus}}

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法定代表人： {{details.legalPersonName}}

注册地址： {{details.regLocation}}

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硕士 I 经验不限

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移动边缘计算系统架构师

8001-10000元

本科 I 经验不限

02月24日

解决方案售前工程师

8001-10000元

本科 I 经验不限

02月24日

项目交付总监

3001-4000元

硕士 I 经验不限

02月24日

业务拓展BD总监

5001-6000元

本科 I 经验不限

02月24日

嵌式软件开发工程师

5001-6000元

本科 I 经验不限

02月24日

项目交付经理

5001-6000元

本科 I 经验不限

02月24日

解决方案总监

3001-4000元

硕士 I 经验不限

02月24日

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企业信息
性质
未融资
行业
互联网/IT/电子/通信 电子商务
规模
100-499人
地址
杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号
智聪人才网
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